MEGAPOXY建筑粘和膠粘貼微晶石薄板(厚8-10mm)施工方法:
采用粘貼法工藝首先要確定好粘貼點,一般每塊微晶石板材背面布置5個點,中央用快干膠,四角用慢干膠。用膠量根據(jù)板材重量和間隙的大小決定。微晶石板材可直接粘貼在主體承重結(jié)構(gòu)墻上或粘貼于主體結(jié)構(gòu)的金屬骨架上。膠的厚度不宜過大,以免造成浪費。為增強膠與微晶石板材和結(jié)構(gòu)層的粘接強度,建議在結(jié)構(gòu)墻或金屬骨架上粘貼位處鉆孔。
具體步驟:
1、基層處理:對于粘貼施工,基層的平整度尤其重要,基層應平整但不應壓光。其允許偏差為:表面平整偏差±2mm,陰陽角垂直偏差±2mm,立面垂直偏差±2mm。
2、按設(shè)計圖紙,認真核實基層實際尺寸及偏差情況,并彈放縱橫基準線。
3、按板材分格尺寸在墻體基層彈放板材分塊位置線,并復核驗證,確保精確。
4、確定板材粘貼點位置并做鉆孔處理。(孔徑為φ10~φ12mm)
5、清除墻體基層表面,孔內(nèi)及微晶石板材背面的塵土、灰漿、油漬、浮松物等不利于粘接的物質(zhì),手工清除困難的可采用角磨機徹底清除。另外應確?;鶎颖砻娓稍铩⒗喂滩凰缮?。
6、調(diào)膠后按附圖要求將膠抹在預定的粘貼點上,抹膠厚度應大于板材背面與墻體基層凈空距離5mm。
7、微晶石板上墻粘貼后,根據(jù)水平線用水平尺調(diào)平校正。
8、微晶石板定位后,應對粘合情況進行檢查,必要時要加膠補強。
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